На этапе литографии процессы мягкой и жесткой обработки фоторезиста не являются просто последовательными шагами в работе. Это обязательства, которые необходимо соблюдать. Изменение температуры фоторезиста на 2°C может привести к изменению его критических размеров на уровне нанометров. Одна лишняя частица, образующаяся в процессе нагрева, может повредить пластину диаметром 300 мм. Мы создали модульную систему инфракрасного нагрева, чтобы соответствовать всем этим требованиям.
Что имеет значение с технической точки зрения Мы используем излучатели в ближнем инфракрасном диапазоне в модульной конфигурации. Благодаря этому плотность мощности контролируется в отдельных зонах, а не в целом по всей площади нагревательной поверхности. Результатом является однородность температуры на пластине в пределах ±0,1°C во всем объеме процесса. Это достигается с помощью термопар и датчиков, корректирующих данные с учетом экспозиции.
Время реакции составляет менее секунды, поэтому при изменении параметров процесса не возникает перегрева. Оборудование соответствует стандартам чистых комнат класса 1: герметичные корпуса, материалы с низким уровнем выделения газов, отсутствие открытых элементов. Количество частиц, образующихся в процессе, минимально, а точность процесса обеспечивается за счет замкнутого контроля и фиксированной геометрии излучателей.
Почему это работает в производственных условиях Процесс обработки фоторезиста требует точного контроля температуры для достижения нужных параметров. Также необходима чистота окружающей среды, чтобы избежать появления дефектов. Наша система обеспечивает и то, и другое.
Быстрое достижение равновесной температуры сокращает время переключения между разными процессами и сохраняет стабильность производства. Потребление энергии снижается, так как инфракрасное излучение нагревает саму пластину, а не окружающие ее элементы. Надежность оборудования позволяет ему работать круглосуточно. Модульная конструкция позволяет заменять компоненты без простоев, что значительно сокращает время простоя.
Практические детали Система может быть интегрирована с существующим оборудованием через стандартные механические и электрические интерфейсы. Однако необходимо настроить параметры ориентации и эмиссивности для каждой конкретной партии фоторезиста и размера пластины.
Ожидается, что время на настройку будет незначительным. После этого процесс будет проходить стабильно — без отклонений и неожиданностей.