Trong quy trình sản xuất, sự biến đổi nhiệt độ trong lò LPCVD không bao giờ gây ra những sự cố đột ngột. Thay vào đó, nó thể hiện qua việc độ dày lớp...

Trong khu vực lithography, một sai lệch 0.5°C trong quá trình soft bake của photoresist đã đủ để làm sai lệch kích thước đường nét so với tiêu chuẩn....