Heizen on The Warm IR Heating Factory

Energieeffiziente Halbleiterheizung

Fri, 10 Jul 2026 01:53:09 +0800

Warum wir auf Infrarottechnologie für bleifreie Chips umsteigen
Wer schon Erfahrung mit dem Trocknen und Aushärten von Halbleitern hat, kennt die alte Methode: Alles wird in einen riesigen Konvektionsofen gelegt und man wartet einfach ab. Doch die Zeiten ändern sich. Durch den Trend zu „grünen“ und bleifreien Standards gibt es jetzt einen starken Anstieg der Nutzung von Infrarottechnologie.

Der Vorteil dieser Technologie liegt darin, dass man die gewünschte Temperatur auf der Wafer- oder Substratoberfläche erreichen kann, ohne den gesamten Raum zu erwärmen.

Heizelement für LPCVD Ofen

Sat, 27 Jun 2026 01:45:22 +0800

In der Fertigungshalle zeigt sich die thermische Drift im LPCVD-Ofen niemals als plötzlicher Defekt. Stattdessen zeigt sie sich in einem Depositionsprofil, das zunehmend unregelmäßig wird, in einer Breiteverteilung des Films nach der Lithografie sowie in Ausschusswaren, die am Ende der Produktionslinie entstehen – ohne dass es dabei zu irgendwelchen Störungen kommt. Wir konzipieren die Heizelemente so, dass der thermische Betrieb innerhalb des zulässigen Bereichs bleibt, und nicht außerhalb davon.

Was technisch wichtig ist:
Die Heizelemente unseres LPCVD-Ofens sorgen dafür, dass die Temperatur auf der Waferoberfläche innerhalb von ±0,1°C konstant bleibt. Das wiederum bestimmt die Reproduzierbarkeit der Filmdicke und -zusammensetzung. Das Quarz-Halogen-Design reagiert schnell, stabilisiert sich schnell und weist eine geringe thermische Trägheit auf. Dadurch können präzise Temperaturprofile für die Behandlung des Photoresists verwendet werden, ohne dass es zu Überschreitungen kommt. Der Ofen eignet sich für Umgebungen der Klasse 1–100 und erzeugt keine Partikel – somit bleiben die Partikelzahlen auf dem für fortgeschrittene Prozessschritte erforderlichen Niveau. Der Ofen kann 24/7 in Betrieb sein, ohne dass es zu unplanmäßigen Stillständen kommt. Zudem wird immer dieselbe Temperaturkurve verwendet.

Zonales Heizsystem für fortschrittliche Wafernfabriken

Wed, 17 Jun 2026 11:48:03 +0800

Im Bereich der Lithografie ist die Temperatur nicht einfach nur ein weiterer Parameter – sie ist vielmehr ein entscheidender Bestandteil des Prozesses. Eine Temperaturschwankung von 2 °C während des Weichbrennvorgangs beeinflusst die Dicke des Photorezysts. Selbst geringfügige Abweichungen während des Hartbrennvorgangs können dazu führen, dass die Kontrolle über die kritischen Abmessungen nicht mehr gewährleistet werden kann. Die Wafern bewegen sich ständig weiter, die Öfen arbeiten ununterbrochen – und das thermische Gleichgewicht hat keinerlei Toleranz.

Was wirklich wichtig ist
Wir haben eine gezielte Heizung eingebaut, die aus unabhängigen Heizelementen besteht, die jeweils genau gesteuert werden können. Ziel ist es, die Hotspots zu bekämpfen und gleichzeitig eine gleichmäßige Wärmeverteilung zu gewährleisten – ohne dass die restlichen Bereiche der Wafer beeinträchtigt werden. Kurzwellige Halogenelemente sorgen für eine schnelle Reaktion, und die Schleifensteuerung hält die Homogenität auf dem Niveau von ±0,1 °C über den gesamten Brennvorgang hinweg.