Heizelement für LPCVD Ofen

Sat, 27 Jun 2026 01:45:22 +0800

In der Fertigungshalle zeigt sich die thermische Drift im LPCVD-Ofen niemals als plötzlicher Defekt. Stattdessen zeigt sie sich in einem Depositionsprofil, das zunehmend unregelmäßig wird, in einer Breiteverteilung des Films nach der Lithografie sowie in Ausschusswaren, die am Ende der Produktionslinie entstehen – ohne dass es dabei zu irgendwelchen Störungen kommt. Wir konzipieren die Heizelemente so, dass der thermische Betrieb innerhalb des zulässigen Bereichs bleibt, und nicht außerhalb davon.

Was technisch wichtig ist:
Die Heizelemente unseres LPCVD-Ofens sorgen dafür, dass die Temperatur auf der Waferoberfläche innerhalb von ±0,1°C konstant bleibt. Das wiederum bestimmt die Reproduzierbarkeit der Filmdicke und -zusammensetzung. Das Quarz-Halogen-Design reagiert schnell, stabilisiert sich schnell und weist eine geringe thermische Trägheit auf. Dadurch können präzise Temperaturprofile für die Behandlung des Photoresists verwendet werden, ohne dass es zu Überschreitungen kommt. Der Ofen eignet sich für Umgebungen der Klasse 1–100 und erzeugt keine Partikel – somit bleiben die Partikelzahlen auf dem für fortgeschrittene Prozessschritte erforderlichen Niveau. Der Ofen kann 24/7 in Betrieb sein, ohne dass es zu unplanmäßigen Stillständen kommt. Zudem wird immer dieselbe Temperaturkurve verwendet.

LPCVD on The Warm IR Heating Factory

Heizelement für LPCVD Ofen