Array di riscaldamento a infrarossi modulare

Mon, 22 Jun 2026 19:27:15 +0800

Nel processo di litografia, i passaggi legati alla cottura del fotoresist non sono semplicemente “fasi del processo”: si tratta di impegni che bisogna rispettare rigorosamente. Un cambiamento di temperatura di soli 2°C nel fotoresist può causare variazioni nelle dimensioni critiche del chip, anche di pochi nanometri. Una singola particella generata durante il riscaldamento può distruggere un wafer di 300 mm. Per affrontare questa realtà, abbiamo progettato un sistema di riscaldamento a infrarossi modulare.

Cosa è importante dal punto di vista tecnico
Utilizziamo emettitori a infrarossi vicini al visibile, organizzati in un array modulare. In questo modo, la densità di potenza viene controllata su base zona per zona, invece che in modo uniforme su tutta la superficie del riscaldatore. Il risultato è una uniformità della temperatura del wafer di ±0,1°C durante l’intero processo, grazie all’uso di termocoppie e a sistemi di rilevamento correzionati in base all’emissività. La risposta del sistema è inferiore a un secondo, quindi non ci sono scostamenti termici quando si cambiano le impostazioni di produzione. L’hardware è compatibile con ambienti ad alta pulizia, fino al livello Class 1: carter sigillati, materiali con bassa emissione di gas, nessun filamento esposto. La produzione di particelle è ridotta al minimo, e la ripetibilità del processo è garantita grazie al controllo a loop chiuso e alla geometria fissa degli emettitori.

Array on The Warm IR Heating Factory

Array di riscaldamento a infrarossi modulare