<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>İletişim on The Warm IR Heating Factory</title>
		<link>http://warm-ir-factory.com/tr/tags/ileti%C5%9Fim/</link>
		<description>Recent content in İletişim on The Warm IR Heating Factory</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 23 Jun 2026 13:24:41 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://warm-ir-factory.com/tr/tags/ileti%C5%9Fim/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Kontaktsız yonga kurutma lambası</title>
				<link>http://warm-ir-factory.com/tr/posts/non-contact-wafer-dryer-lamp/</link>
				<pubDate>Tue, 23 Jun 2026 13:24:41 +0800</pubDate>
				<guid>http://warm-ir-factory.com/tr/posts/non-contact-wafer-dryer-lamp/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://warm-ir-factory.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png&#34; alt=&#34;Kontaktsız yonga kurutma lambası&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Lito zeminlerde, tek bir ıslak adım bile ürün kalitenizi belirleyebilir. Temizleme işleminden hemen sonra kalan su izleri ve nem, sadece estetik bir sorun oluşturmaz; aynı zamanda parçacıkların oluşmasına da neden olur ve böylece foto direnç malzemesinin düzgün bir şekilde yapışmasını engeller. Geleneksel temaslı kurutma yöntemiyle ise çizikler ve parçacık transferi riski vardır. Bunun sonucunda atık &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;waferler&lt;/a&gt; ortaya çıkar ve kritik boyutlar değişir.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Önemli olan şeyler&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Kontakt dışı wafer kurutucuyu, kısa dalga boylu kızılötesi ışık kaynağı üzerine geliştirdik. Bu sistem, hızlı ve eşit bir şekilde ısı sağlar; böylece wafer yüzeyi zarar görmez. Önemli olan parametre, tüm wafer yüzeyindeki termal homojenlidir: ±0.1°C. Bu değer bir tahmin değildir; kapalı döngülü kontrol sistemi sayesinde kenarlardaki ısı kaybı ölçülür ve gerçek zamanlı olarak telafi edilir. Bu cihaz, Class 1 temiz odalarla uyumludur; kurutma bölgesinde hareketli parça yoktur ve filtrelenmiş bir havalandırma sistemi sayesinde parçacık miktarı belirlenen sınırların altında tutulur. Yumuşak ve sert kurutma işlemlerinde tekrarlanabilirlik %0.2°C civarındadır; bu da CD kontrolünü ve yan duvar açısını korur.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
