সময় নষ্ট করা বন্ধ করুন: ওয়েফারগুলোকে উত্তপ্ত করার জন্য আইআর হিটিংই সেরা উপায়।
যদি আপনি এখনও সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়াকরণের জন্য গরম বায়ু ব্যবহার করছেন, তাহলে আপনি আসলে বায়ুকে কাজ করার জন্য অপেক্ষা করছেন।
ভাবুন তো—ফর্সড এয়ার ব্যবহার করলে প্রথমে বায়ুকে উত্তপ্ত করতে হয়; তারপর সেই তাপটি ওয়েফারে পৌঁছাতে হয়। এটা একটি মধ্যবর্তী প্রক্রিয়া; এর ফলে সময় নষ্ট হয়।
আইআর হিটিং-এ এই মধ্যবর্তী প্রক্রিয়াটি বাদ পড়ে। এখানে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক বিকিরণ ব্যবহার করে ওয়েফারের পৃষ্ঠে সরাসরি তাপ পৌঁছানো হয়। কোনো অপেক্ষা নেই, কোনো বিলম্ব নেই—শুধুমাত্র তাপ।
এখানে সবচেয়ে বড় সুবিধা হলো গতি।
কনভেকশন ওভেনে বায়ুর তাপীয় প্রভাবের কারণে কাজ করতে অনেক সময় লাগে। আইআর ল্যাম্পগুলো তৎক্ষণাৎ লক্ষ্যবস্তুকে উত্তপ্ত করে।
আমরা কথা বলছি মিনিটের পরিবর্তে সেকেন্ডের কথা। যখন এটাকে প্রতিটি ব্যাচে প্রয়োগ করা হয়, তখন অর্জিত সময় অনেক বেশি হয়।
কিন্তু এখানেই সমস্যা রয়েছে—দূরত্ব।
আইআর ইমিটার ও ওয়েফারের মধ্যকার দূরত্বটি ঠিক রাখা খুবই গুরুত্বপূর্ণ। যদি ল্যাম্পগুলো খুব কাছাকাছি থাকে, তাহলে ওয়েফারের কিছু অংশ অতিরিক্ত উত্তপ্ত হয়ে যাবে। আবার খুব দূরে থাকলে দ্রুত তাপ পৌঁছানো সম্ভব হবে না।
আমি সাধারণত তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিবেচনা করার পরামর্শ দিই। শর্টওয়েভ তরঙ্গগুলো উপাদানের গভীরে প্রবেশ করে; আর মিডিয়াম-ওয়েভ তরঙ্গগুলো শুধুমাত্র ওয়েফারের পৃষ্ঠকে উত্তপ্ত করার জন্য উপযুক্ত।
তবে এটা সম্পূর্ণ জাদু নয়। আইআর হিটিং অসমানভাবে কাজ করতে পারে। যদি ওয়েফারে বিভিন্ন ধরনের উপাদান বা ভিন্ন পুরুত্ব থাকে, তাহলে তাপমাত্রায় হেরফের হবে।
পরিস্থিতিকে নিয়ন্ত্রণে রাখতে পিআইডি কন্ট্রোলার ও দ্রুত-প্রতিক্রিয়াশীল থার্মোকাপল প্রয়োজন। এগুলো না থাকলে তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করা কঠিন হয়ে যাবে। আর একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয় হলো—আপনার কুলিং সিস্টেমটি দ্রুত তাপ নিষ্কাশন করতে সক্ষম কিনা; নইলে পুরো চেম্বারটি অতিরিক্ত উত্তপ্ত হয়ে যাবে।