בחדר הייצור, תהליך החימום לאחר החשיפה הוא השלב שבו נקבעת השליטה בממדים החשובים של השבב. שינוי של חצי מעלה בטמפרטורה יכול לגרום לכך שהרוחב של הקווים על השבב יעבור את הגבולות המותרים, ואז יהיה צורך לבזבז שעות רבות על חשיפה ועיבוד של השבב – לשווא. לכן, החיממים שלנו תוכננו כך שישמרו על טמפרטורה יציבה, משימה לאחר משימה.
מה חשוב באמת? אנו משתמשים בגופי פליטה באור אינפרא-אדום בעלי ספקטרום אנרגיה של קוורץ-הלוגן. האנרגיה מועברת במהירות וביעילות לשכבת הפוטורזיסט. כך נוצרת אחידות טמפרטורית של פחות ממילימטר אחד באזור החימום, ויציבות של ±0.1°C על פני כל השבב. השליטה בטמפרטורה נעשית באמצעות מערכת של משוב סגור, חיישנים בעלי רזולוציה גבוהה, ומסה תרמית שמאפשרת יציבות מהירה ללא עליות יתר בטמפרטורה. החיממים פועלים בחדרים נקיים מסוג Class 1–100, ולכן אין יצירת חלקיקים במהלך החימום – כך שמספר הפגמים נשאר אפסי.
בתהליך הליתוגרפיה, טמפרטורת החימום היא זו שקובעת את רמת ההגדלה הכימית ואת רוחב הקווים על השבב. החיממים מאפשרים שליטה מדויקת בטמפרטורה, כך שהתהליך יהיה עקבי מלוט ללוט. כך ניתן להפחית את זמן החימום, לחסוך באנרגיה בזכות שימוש יעיל באור אינפרא-אדום, ולהפחית את מספר ההפסקות הבלתי צפויות. התוצאה היא שליטה מדויקת בממדים של השבב, ללא שינויים לא רצויים שנגרמים כתוצאה משינויים טמפרטוריים.
הבעיה היא שאם לא מתכננים את ההתקנה כראוי, היא עלולה להיות לא יעילה – יש צורך שההתקנה תתאים לגאומטריה של תחנת החימום, לממשקי הכלים, ולמערכת הפינוי של האדים. יש קיטים להתקנה מחודשת, אך הטולרנציות של ההתאמה הן קטנות – אחרת יהיה צורך בכיול מחדש.
החיממים פועלים בצורה הטובה ביותר כאשר ההחזרה האופטית של החדר והאמיטיביות של השבב נשארות יציבות. שינוי בציפויים או בחומרים שמשמשים להעברת החום עלול לגרום לשינויים בפרופיל הטמפרטורי, ולכן יש צורך בכיול מחדש. יש להתחיל את התהליך עם מפה טמפרטורית מפורטת, כדי לקבוע את הנקודה הבסיסית. לאחר מכן, המערכת תשמור על טמפרטורה יציבה.