Di permukaan litograf, setiap langkah yang menghasilkan kelembapan dapat merusak kualitas hasil proses pengolahan wafer. Setelah proses pembersihan, bekas air dan kelembapan yang tersisa bukan hanya masalah estetika saja; hal tersebut juga dapat menyebabkan partikel-partikel tertentu menempel pada permukaan wafer, sehingga menyebabkan permasalahan dalam proses penempelan lapisan fotoresist. Metode pengeringan konvensional justru berisiko menyebabkan goresan pada permukaan wafer serta transfer partikel-partikel tersebut. Akibatnya, wafer yang dihasilkan menjadi tidak berkualitas, dan dimensi-dimensi pentingnya pun tidak sesuai standar yang ditetapkan.
Yang penting sebenarnya adalah… Kami merancang alat pengering wafer tanpa kontak ini menggunakan sumber sinar inframerah gelombang pendek (SWIR). Sinar ini mampu memanaskan permukaan wafer secara cepat dan merata, sehingga permukaan wafer tetap utuh. Yang perlu diperhatikan adalah tingkat keseragaman suhu, yaitu ±0,1°C di seluruh permukaan wafer. Angka ini bukan sekadar angka semata; kami mencapainya melalui sistem kontrol berbasis loop tertutup yang mampu memantau kehilangan panas di tepi-tepi wafer dan mengimbanginya secara real-time. Alat ini cocok digunakan di fasilitas cleanroom kelas 1, dengan zero komponen bergerak di zona pengeringan, dan sistem filtrasi yang efektif untuk menjaga jumlah partikel di bawah ambang batas yang ditetapkan. Repeatabilitas proses pengeringan berkisar antara 0,2°C, sehingga kualitas wafer tetap terjaga.
Inilah alasan mengapa alat ini cocok digunakan di pabrik-pabrik yang memproses berbagai jenis wafer: alat ini memiliki performa yang sama baik pada wafer berdiameter 300 mm maupun 200 mm, baik pada lapisan oksida, nitrida, maupun logam. Cara kerja tanpa kontak ini mencegah terbentuknya goresan mikro akibat kontak langsung, serta menghilangkan bahaya kerusakan pada komponen-komponen yang biasanya menyebabkan gangguan dalam proses pemeliharaan. Respons termal yang cepat mempersingkat waktu pengeringan, sehingga produktivitas meningkat tanpa menghabiskan banyak energi. Penggunaan energi juga berkurang, karena lampu hanya memanaskan permukaan wafer saja, bukan bagian-bagian lain di sekitarnya. Hasilnya adalah lebih sedikit cacat pada wafer saat inspeksi, kendali proses yang lebih baik, serta jadwal produksi yang dapat diandalkan.
Beberapa hal praktis yang perlu diperhatikan: lampu membutuhkan sumber daya listrik yang bersih dan stabil, serta air pendingin yang berkualitas baik agar suhu permukaan optik tetap terjaga. Integrasi alat ini ke dalam sistem pengolahan wafer cukup mudah, tetapi jalur cahaya harus disesuaikan dengan presisi hingga 0,5 mm agar keseragaman suhu tetap terjaga. Sebelum menggunakan alat ini, lakukan uji coba singkat untuk mengetahui struktur substrat yang akan diproses, serta memastikan bahwa profil pengeringannya sesuai dengan spesifikasi lapisan fotoresist yang digunakan.