Dalam proses litografi, proses pemanggangan secara lembut dan keras bukan sekadar “langkah-langkah” yang perlu diikuti. Sebaliknya, ia merupakan komitmen yang perlu dipatuhi. Perubahan suhu fotoresist sebanyak 2°C sahaja sudah cukup untuk mengubah dimensi penting sesuatu wafer sebanyak beberapa nanometer. Satu zarah pun yang terlepas semasa proses pemanasan boleh merosakkan wafer berukuran 300 mm tersebut. Oleh itu, kami mencipta sistem pemanasan inframerah berbentuk modular agar dapat menyesuaikan diri dengan realiti ini.
Apa yang penting dari segi teknikal
Kami menggunakan pengeluar cahaya inframerah dekat (NIR) dalam bentuk array modular. Dengan cara ini, kepadatan tenaga dapat dikawal di setiap kawasan tertentu, bukannya secara purata di seluruh permukaan pemanas. Hasilnya, ketepatan suhu pada wafer adalah ±0.1°C sepanjang proses pembuatan. Ini dapat dikesan menggunakan termokopel, dan juga melalui pengukuran yang disokong oleh data emisi yang telah disemak semula.
Masa tindak balas sistem ini sangat cepat, sehingga tidak ada masalah berkaitan perubahan suhu ketika menukar resep proses. Perangkat keras ini sesuai digunakan dalam bilik bersih bertaraf Kelas 1 – dengan struktur yang tertutup, bahan-bahan yang kurang mengeluarkan gas, dan tiada filamen yang terdedah. Penghasilan zarah-zarah berbahaya diminimumkan, dan kebolehulangan proses dapat dipastikan melalui kawalan berbentuk lingkaran tertutup serta geometri pengeluar cahaya yang tetap.
Mengapa pendekatan ini berkesan
Proses pemanggangan fotoresist memerlukan ketepatan suhu yang tinggi agar dapat mencapai sasaran dimensi yang ditetapkan. Selain itu, kebersihan juga sangat penting untuk mengurangkan bilangan kecacatan pada wafer. Sistem kami memberikan kedua-duanya.
Waktu yang diperlukan untuk menyesuaikan profil pemanasan juga singkat, sekaligus membantu menjaga kestabilan proses. Penggunaan tenaga juga berkurangan kerana cahaya NIR memanaskan wafer secara langsung, bukan komponen-komponen di sekelilingnya. Kebolehpercayaan sistem ini membolehkannya beroperasi 24/7. Reka bentuk modular pula membolehkan komponen-komponen diganti tanpa menyebabkan gangguan operasi yang tidak dijangka.
Butiran praktikal
Sistem ini boleh digabungkan dengan sistem sedia ada melalui antaramuka mekanikal dan elektrikal yang standard. Namun, penyesuaian kedudukan dan tetapan emisi perlu dilakukan untuk setiap jenis fotoresist dan saiz wafer yang digunakan.
Tempoh pelaksanaan sistem ini juga singkat, agar proses pemanggangan dapat dikawal dengan baik. Setelah itu, proses akan berjalan secara stabil, tanpa sebarang masalah.