Trong quy trình sản xuất, bước nung sau khi chiếu tia là yếu tố quyết định mức độ kiểm soát kích thước các chi tiết trên wafer. Chỉ cần sự sai lệch 0,5 độ trên bề mặt wafer cũng đủ để khiến độ dày của lớp phim quang học vượt ngưỡng chấp nhận được; điều này đồng nghĩa với việc hàng giờ lao động để chiếu tia và xử lý wafer sẽ trở thành vô ích. Đó là lý do tại sao các bộ sưởi PEB của chúng tôi được thiết kế để duy trì mức nhiệt ổn định trong suốt quá trình sản xuất.
Những yếu tố quan trọng
Chúng tôi sử dụng các nguồn phát tia hồng ngoại sóng ngắn, với nguồn năng lượng từ quartz-halogen. Các nguồn năng lượng này được điều chỉnh sao cho năng lượng được truyền vào lớp phim quang học một cách nhanh chóng và hiệu quả. Nhờ đó, mức nhiệt trong khu vực nung được duy trì ở mức ổn định, với độ chính xác khoảng ±0,1°C. Khả năng lặp lại quy trình cũng được đảm bảo nhờ hệ thống phản hồi khép kín, các cảm biến có độ phân giải cao, và khả năng ổn định nhiệt tức thời. Thiết bị này hoạt động trong môi trường sạch loại Class 1–100, và không tạo ra bất kỳ hạt bụi nào trong quá trình nung, giúp số lượng khiếm khuyết giảm xuống gần bằng không.
Trong quy trình in ấn, nhiệt độ PEB chính là yếu tố quyết định mức độ khuếch đại hóa học và độ dày cuối cùng của lớp phim quang học. Bộ sưởi này giúp duy trì nhiệt độ ổn định trên lớp phim quang học, từ đó giúp quy trình sản xuất diễn ra một cách nhất quán từ lô này sang lô khác. Quy trình nung diễn ra nhanh hơn mà vẫn giữ được tỷ lệ sản phẩm tốt; ngoài ra, việc sử dụng năng lượng cũng được giảm thiểu nhờ khả năng truyền năng lượng hiệu quả của tia hồng ngoại. Những sự cố bất ngờ cũng giảm đi nhờ việc thiết kế các bộ phận phát tia và thiết bị hỗ trợ để hoạt động liên tục 24/7. Kết quả là việc kiểm soát kích thước các chi tiết trên wafer trở nên chính xác hơn, và những sai lệch do sự thay đổi nhiệt độ cũng giảm bớt.
Điều cần lưu ý là việc lắp đặt thiết bị phải phù hợp với cấu trúc của khu vực nung, giao diện giữa các thiết bị, và hệ thống thông gió. Có thể sử dụng các bộ phụ kiện để điều chỉnh thiết bị, nhưng độ chính xác trong việc căn chỉnh rất quan trọng; nếu không, chất lượng sản phẩm sẽ bị ảnh hưởng.
Thiết bị hoạt động tốt nhất khi độ phản xạ của buồng nung và độ phát xạ của wafer luôn ổn định. Nếu thay đổi lớp phủ hoặc vật liệu đựng wafer, mức nhiệt sẽ thay đổi, và cần phải điều chỉnh lại thiết bị ngay lập tức. Bạn nên bắt đầu quy trình kiểm tra bằng cách tạo bản đồ nhiệt độ ở nhiều điểm khác nhau để xác định mức nhiệt chuẩn. Sau đó, hệ thống sẽ duy trì mức nhiệt ổn định.