Trong quy trình sản xuất, bước nung sau khi chiếu tia là yếu tố quyết định mức độ kiểm soát kích thước các chi tiết trên wafer. Chỉ cần sự sai lệch...

Trên sàn lithography, sự chênh lệch 0.3°C trong quá trình nung e-beam resist có thể biến một mẫu kiểm soát thành sự hỗn loạn về bề rộng đường nét....