תפסיקו לבזבז זמן על חימום האוויר בתהליכי עיבוד בואו נהיה כנים: חימום שבבי הסיליקון על ידי אוויר חם הוא תהליך איטי מאוד. בעצם, אנחנו צריכים לחכות...

הפסיקו לבזבז זמן: למה חימום באמצעות קרינת אינפרא-אדום עדיף על שימוש באוויר מחומם לחימום שבבים אם אתם עדיין משתמשים באוויר מחומם לעיבוד שבבים, אתם...

חדלו לחמם את המכונה שלכם – התחילו לחמם את הוופרים שלכם! אם עבדתם מעודכם עם וופרי סמיקונדוקטורים, אתם יודעים עד כמה זה מאתגר. צריך שהוופר יהיה חם, אך...

די כבר – אל תאפשרו לכשלים בנורות להרוס את המוצרים שלכם! זו סיטואציה איומה: אתם משתמשים בנורות IR בעוצמה גבוהה, ופתאום אחת הצינוריות נשברת. זה לא רק...

מניעת תקלות: ייבוש רכיבי MEMS בצורה בטוחה המציאות היא שייבוש רכיבי MEMS לאחר ניקוי כימי דומה לעבודה עם אש – יש רכיבי חימום שנמצאים ממש ליד אדי...

חיממי שבבים באינפרא-אדום בעלי ביצועים גבוהים: פתרון לחצאי מוליכים שבאמת משתלם אם אתם מנהלים מפעל, אתם יודעים איך זה עובד. צריך ציוד אמין, אך החיממים...

על גבי הוופר, שינוי של 2°C במהלך תהליך החימום אינו רק שינוי קל – זה גורם לפסולת. רגישות הפוטורזיסט, רוחב הקווים ורמת הפגמים תלויים כולם בחום האחיד...

על גבי המשטח החלקלק, צעד אחד לא זהיר יכול לפגוע באיכות המוצר. מיד לאחר הניקוי, סימני מים ולחות שנשארו אינם רק בעיית אסתטיקה – הם גם גורמים להתקשרות...

בתהליך הליתוגרפיה, לחות בחומר הפוטורזיסט או באוקסיד שעל הוופר אינה עניין של מה בכך. היא משבשת את הבקרה על הטמפרטורה, מפריעה לתהליך החשיפה, וגורמת לכך...

בתהליך הליתוגרפיה, כמו שאתם יודעים, שינוי קל בטמפרטורה של 2 מעלות בלבד יכול לפגוע באחידות ה-CD, ולאלץ אותנו לעשות עבודה נוספת על הוופרים. יש צורך...

בתהליך הליתוגרפיה, הטמפרטורה אינה סתם פרמטר נוסף – היא למעשה חלק בלתי נפרד מהתהליך עצמו. שינוי של 2°C במהלך תהליך החימום עלול לגרום לשינוי בעובי...