첨단 웨이퍼 제조 공장을 위한 구역별 난방 시스템

리소그래피 공정에서 온도는 단순한 파라미터가 아니라, 공정 자체를 구성하는 핵심 요소입니다. 소프트 베이크 과정에서 온도가 2°C만 변동해도 포토레지스트의 두께에 영향을 주며, 하드 베이크 과정에서 조금이라도 온도가 변동하면 치명적인 결과를 초래할 수 있습니다. 웨이...