Trong quy trình in ấn bằng phương pháp lithography, việc sấy khô chất phủ quang học không chỉ là những bước thực hiện đơn giản mà còn là những cam kết mà chúng ta phải tuân thủ. Chỉ cần nhiệt độ của chất phủ quang học thay đổi 2°C thôi, kích thước của các chi tiết được in ra có thể thay đổi vài nanomet. Chỉ cần một hạt bụi nào đó xuất hiện trong quá trình gia nhiệt cũng có thể làm hỏng tấm wafer có kích thước 300 mm. Vì vậy, chúng tôi đã thiết kế bộ phát nhiệt bằng tia hồng ngoại dạng mô-đun để đáp ứng những yêu cầu này.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật Chúng tôi sử dụng các bộ phát tia hồng ngoại gần (NIR) trong một mạng lưới mô-đun; nhờ đó, mật độ năng lượng được kiểm soát chặt chẽ ở từng khu vực, thay vì được phân bổ đều trên toàn bộ bề mặt nóng. Kết quả là độ đồng đều về nhiệt độ của wafer trong suốt quy trình sản xuất đạt mức ±0,1°C. Độ chính xác này được xác định thông qua các cảm biến nhiệt độ, và được kiểm tra liên tục.
Thời gian phản ứng của hệ thống chỉ khoảng vài giây, vì vậy không xảy ra tình trạng nhiệt độ vượt quá mức cho phép khi thay đổi các thông số quy trình. Thiết bị này cũng phù hợp với môi trường phòng sạch cấp độ 1 – với vỏ bọc kín, vật liệu ít tỏa khí, và không có các bộ phận dễ bị hư hỏng. Lượng bụi sinh ra cũng được kiểm soát ở mức thấp, và tính lặp lại của quy trình được đảm bảo nhờ hệ thống điều khiển khép kín và cấu trúc bộ phát nhiệt ổn định.
Tại sao phương pháp này hiệu quả trong quy trình sản xuất Quy trình sấy khô chất phủ quang học đòi hỏi sự chính xác về nhiệt độ để đạt được các tiêu chuẩn kích thước mong muốn. Đồng thời, môi trường sạch cũng rất quan trọng để giảm thiểu số lượng lỗi trong sản phẩm. Bộ phát nhiệt dạng mô-đun của chúng tôi giúp đáp ứng cả hai yêu cầu này.
Việc điều chỉnh nhiệt độ diễn ra nhanh chóng, giúp rút ngắn thời gian chuyển đổi giữa các quy trình sản xuất khác nhau. Việc sử dụng tia hồng ngoại giúp tiết kiệm năng lượng, vì nó làm nóng trực tiếp wafer, chứ không phải các bộ phận xung quanh. Hệ thống này hoạt động ổn định suốt 24/7, và cấu trúc mô-đun giúp việc thay thế các bộ phận trở nên dễ dàng hơn, giúp tránh những gián đoạn không mong muốn trong quy trình sản xuất.
Các chi tiết thực tế Bộ phát nhiệt dạng mô-đun này có thể tích hợp với các thiết bị hiện có thông qua các giao diện cơ học và điện tử tiêu chuẩn. Tuy nhiên, vẫn cần phải điều chỉnh các thông số liên quan đến việc căn chỉnh và độ phát xạ nhiệt cho từng loại chất phủ quang học và kích thước wafer.
Thời gian cần thiết để điều chỉnh các thông số này khá ngắn. Một khi các thông số đã được thiết lập ổn định, quy trình sản xuất sẽ diễn ra một cách đồng nhất – không có sự sai lệch nào xảy ra.