Lito zeminlerde, tek bir ıslak adım bile ürün kalitenizi belirleyebilir. Temizleme işleminden hemen sonra kalan su izleri ve nem, sadece estetik bir sorun oluşturmaz; aynı zamanda parçacıkların oluşmasına da neden olur ve böylece foto direnç malzemesinin düzgün bir şekilde yapışmasını engeller. Geleneksel temaslı kurutma yöntemiyle ise çizikler ve parçacık transferi riski vardır. Bunun sonucunda atık waferler ortaya çıkar ve kritik boyutlar değişir.
Önemli olan şeyler
Kontakt dışı wafer kurutucuyu, kısa dalga boylu kızılötesi ışık kaynağı üzerine geliştirdik. Bu sistem, hızlı ve eşit bir şekilde ısı sağlar; böylece wafer yüzeyi zarar görmez. Önemli olan parametre, tüm wafer yüzeyindeki termal homojenlidir: ±0.1°C. Bu değer bir tahmin değildir; kapalı döngülü kontrol sistemi sayesinde kenarlardaki ısı kaybı ölçülür ve gerçek zamanlı olarak telafi edilir. Bu cihaz, Class 1 temiz odalarla uyumludur; kurutma bölgesinde hareketli parça yoktur ve filtrelenmiş bir havalandırma sistemi sayesinde parçacık miktarı belirlenen sınırların altında tutulur. Yumuşak ve sert kurutma işlemlerinde tekrarlanabilirlik %0.2°C civarındadır; bu da CD kontrolünü ve yan duvar açısını korur.
Yüksek çeşitlilikli üretim ortamlarında bu cihazın etkili olmasının sebebi, 300 mm ve 200 mm boyutlarındaki waferlerde, oksit, nitrit ve metal katmanlarında aynı şekilde çalışmasıdır. Kontakt dışı işlem, temas sonucu oluşan mikro çizikleri ortadan kaldırır ve bakım gerektiren aşınmaları engeller. Hızlı termal tepki süresi sayesinde kurutma ve pişirme süreleri kısalır; böylece termal bütçenizi boşa harcamadan daha yüksek verim elde edilir. Enerji tüketimi azalır, çünkü lamba sadece hedef alanı ısıtır, çevresindeki parçaları değil. Sonuç olarak denetimlerde daha az kusur olur, işlem parametreleri daha hassas hale gelir ve güvenilebilir bir üretim planlaması mümkün olur.
Birkaç pratik not: Lambanın temiz ve filtrelenmiş bir güç kaynağına ihtiyacı vardır; ayrıca optik pencerenin sıcaklığını korumak için stabil bir soğutma suyu akışı gereklidir. Cihazın çoğu ıslak işlem istasyonuna kolayca entegre edilebilir; ancak homojenliği korumak için optik yolun 0.5 mm içinde hizalanması gerekir. Karar vermeden önce, substratların yapısını belirlemek ve pişirme profillerini direnç malzemesinin özellikleriyle karşılaştırmak için hızlı bir test yapın.