先进晶圆制造厂的区域式加热系统

在光刻工序中，温度并非一个单纯的参数——它本身就是整个工艺过程的关键所在。在软烘烤过程中，即使温度变化2°C，也会导致光刻胶的厚度发生变化；而硬烘烤时，哪怕只是微小的温度波动，也会让关键尺寸的控制变得无法实现。晶圆一直在移动，炉子则持续运转，因此对温度控制的要求极其严格。 关键在于如何精确控制温度...