在光刻工序中，温度并非一个单纯的参数——它本身就是整个工艺过程的关键所在。在软烘烤过程中，即使温度变化2°C，也会导致光刻胶的厚度发生变化；而硬烘烤时，哪怕只是微小的温度波动，也会让关键尺寸的控制变得无法实现。晶圆一直在移动，炉子则持续运转，因此对温度控制的要求极其严格。
关键在于如何精确控制温度
我们采用了分区加热方式，对各个区域进行独立控制。这样做的目的是确保热点得到有效处理，同时避免晶圆其他部分的温度受到影响。短波卤素元件能够快速响应温度变化，而闭环控制系统则能将晶圆表面的温度均匀性控制在±0.1°C以内。
该系统可在1-100级洁净室中运行，其设计旨在避免产生颗粒物：低挥发性材料、密封的石英/陶瓷接口以及层流式气流设计，都能确保在长时间烘烤过程中依然保持低颗粒物浓度。重复性是此系统的核心优势——无论进行多少次软烘烤或硬烘烤，温度曲线都保持一致。
为何这种方法在现实工厂中有效
在大规模晶圆生产工厂中，分区加热技术可以将温度变化控制在可管理的范围内。如此一来，光刻胶的处理过程就会更加稳定，从而减少废品和返工成本。同时，工程师们也能更好地控制晶圆的尺寸、侧壁角度以及残余膜厚等参数。
此外，这种精确的温度控制还能降低能源消耗，因为无需通过过度加热来补偿温度差异。这些组件可以24/7连续工作，且维护周期明确，从而减少意外停机情况。
需要注意的事项
只有当温度分布与晶圆的布局及烘烤流程相匹配时，分区加热技术才能发挥最大作用。需根据具体的加热板结构和工艺要求来规划加热区域的布局，同时还要确保气流和排气系统正常运作，以维持洁净室的标准。
对于大多数生产线来说，实施这种改造其实相当简单，但在做出更改之前，务必先确认机械结构和相关接口是否合适。