晶圆加热时的安全距离

别再浪费时间了：为什么红外加热比强制空气加热更适用于晶圆处理 如果你仍在使用强制空气循环方式来对半导体进行深度加工，那其实就是在等待空气来完成工作。 试想一下，使用强制空气加热时，空气首先需要被加热，然后再将热量传递给晶圆。这实际上是一个中间步骤，会浪费大量时间。 而红外加热则省去了这个中间步骤...