别再浪费时间了：为什么红外加热比强制空气加热更适用于晶圆处理
如果你仍在使用强制空气循环方式来对半导体进行深度加工，那其实就是在等待空气来完成工作。
试想一下，使用强制空气加热时，空气首先需要被加热，然后再将热量传递给晶圆。这实际上是一个中间步骤，会浪费大量时间。
而红外加热则省去了这个中间步骤——它直接利用电磁辐射来加热晶圆表面。无需等待，没有延迟，只有热量而已。
真正的优势在于速度。
在传统对流式烤箱中，你必须与空气的导热特性作斗争。它的反应速度很慢，升温需要很长时间，降温也同样如此。而红外灯则可以立即达到目标温度。
我们所说的是几秒钟内就能达到目标温度，而不是几分钟。如果把这一点应用到每一批产品的加工上，就能节省大量时间。
不过，这里有个难题：距离问题。如何确保红外发射器与晶圆之间的距离恰到好处，是关键所在。如果距离过近，会导致局部过热或边缘烧毁；而距离过远，则会影响红外加热的效果。
我建议根据波长来选择合适的红外灯。短波能更深入地穿透材料，而中波则适合只需要加热表面的情况。
当然，红外加热并非毫无缺点。它可能会导致温度不均匀。如果晶圆由不同材料构成或厚度不一，那么温度就会出现波动。
为避免这种情况，你需要使用PID控制器以及响应快速的热电偶。否则，就有可能让温度超出控制范围。另外，一定要确保冷却系统能够快速排除热量，否则整个腔室的温度都会急剧上升。