模块化红外加热阵列

在光刻工艺中，软烘烤和硬烘烤并非单纯的“步骤”，而是必须严格遵守的规范。光阻温度只要偏差2摄氏度，其关键尺寸就可能会发生纳米级的变化。而在加热过程中产生的哪怕一颗微小的颗粒，都可能毁掉一块300毫米厚的晶圆。因此，我们设计了模块化的红外加热阵列，以适应这样的实际需求。 从技术层面来看，重要的是什么...