在光刻工艺中，软烘烤和硬烘烤并非单纯的“步骤”，而是必须严格遵守的规范。光阻温度只要偏差2摄氏度，其关键尺寸就可能会发生纳米级的变化。而在加热过程中产生的哪怕一颗微小的颗粒，都可能毁掉一块300毫米厚的晶圆。因此，我们设计了模块化的红外加热阵列，以适应这样的实际需求。
从技术层面来看，重要的是什么？ 我们使用模块化结构的近红外辐射源，这样就可以对不同区域进行精确的温度控制，而无需在整个加热板上平均分配热量。这样一来，整个工艺过程中的晶圆温度均匀性可保持在±0.1摄氏度以内，这一数值是通过热电偶来监测的，同时还会结合经过修正后的辐射率数据进行验证。 响应速度极快，因此当调整工艺参数时，不会出现温度波动的问题。该硬件还符合1级洁净室的标准——具有密封结构，使用低挥发性的材料，且没有裸露的灯丝。这样就能有效减少颗粒的产生，而闭环控制以及固定的辐射源几何结构则确保了工艺的重复性。
为什么这种设计在生产线中有效？ 光阻烘烤过程涉及到温度控制与成品率之间的关系。要想达到预定的尺寸精度，就必须要有精确的温度控制；同时，为了减少缺陷，还需要保持环境的清洁度。我们的模块化加热阵列能够同时满足这两个要求。 快速的温度稳定时间有助于缩短换产时间，保持生产线的稳定性。此外，由于近红外线直接加热晶圆，而非周围的其他部件，因此能耗也会降低。该设计能够支持24/7不间断运行，而且由于采用模块化设计，可以随时更换部件，从而避免因意外停机而影响生产进度。
实际应用中的细节： 该装置可以通过标准的机械和电气接口与现有设备相连。不过，仍需针对不同的光阻类型和晶圆尺寸来调整其对准方式和辐射率设置。 只需较短的时间即可完成调试，确定合适的加热参数，之后就能保证工艺的稳定性——不会出现任何偏差或意外情况。