为什么红外线固化技术适用于无铅半导体材料
当在制造过程中使用无铅材料时，材料的干燥方式会完全改变。
大多数人最初会使用传统的对流式烤箱。这种烤箱通过加热空气来传递热量给基板，但在这种现代生产环境中，这种方式效率极低，而且还会浪费大量能源。更糟糕的是，它还可能意外污染芯片。
而红外线固化技术则有所不同。它不是通过加热整个房间来实现加热效果，而是直接用电磁辐射作用于目标物体上。
将热量精准地传递到需要的地方
可以这样理解：红外线灯发出的光子会被光阻或焊膏吸收。这样一来，就不必浪费时间去加热整个金属箱了。实际上，这种方法能够直接作用于材料的化学键上。我们称之为“选择性加热”，但实际上，它的意义就是避免热量通过烤箱壁散失。这样一来，能耗就会降低，同时设备的体积也会缩小。
应对无铅材料的挑战
问题在于：无铅焊接需要更高的温度才能确保良好的焊接效果。如果使用传统加热方式，就有可能损坏连接处的敏感元件，或者导致热应力。这实在是个棘手的问题。
短波红外线技术则可以解决这个问题，因为它能在几秒钟内达到所需的高温。此外，还可以避免使用那些会释放有害气体的溶剂型加速剂。这样一来，就能实现清洁、高效的焊接过程，同时也不需要再安装复杂的化学净化装置。
当然，凡事都有其弊端
不过，红外线技术并非万能的解决方案。因为热量过于集中，如果灯具的间距不当，就可能会出现“热点”。如果不小心的话，还可能导致芯片变形。
因此，需要使用可靠的PID控制器和传感器来保持温度的稳定性。另外，建议不要直接使用高功率的灯具，因为那样会导致灯具迅速损坏。关键在于找到合适的功率密度与输送速度之间的平衡点。只要做到这一点，一切就都好了。