모듈식 적외선 난방 어레이

리소그래피 공정에서 ‘소프트 베이크’와 ‘하드 베이크’는 단순한 절차가 아닙니다. 이는 반드시 준수해야 하는 규칙입니다. 포토레지스트의 온도가 2°C만 변해도 치명적인 오차가 발생할 수 있습니다. 가열 과정에서 생성된 작은 입자 하나만으로도 300mm 웨이퍼가 망가질...