노출 후 베이킹(PEB) 히터

팹 내에서는 노출 후의 가열 과정이 치명적인 크기 제어에 결정적인 영향을 미칩니다. 웨이퍼의 위치가 단 0.5도만이라도 틀어져도 회로선의 폭이 기준치를 벗어나게 되고, 그렇게 되면 수 시간 동안 걸린 노출 및 에칭 작업이 모두 낭비됩니다. 이러한 이유로 우리의 PEB...