Fab 라인에서 베이크 온도가 0.3°C만 변해도 치수 제어가 흔들리고 많은 작업물이 폐기된다. 소프트 베이크와 하드 베이크를 진행할 때는 희망이 아니라 재현성이 필요하다. 이 때문에 프로세스의 현실에 맞추어 금 도금된 반사판이 장착된 적외선 전구를 설계했다.
기본 원리
소스는 석영 소재의 단파장 적외선 방출기로, 에너지를 집중시키고 산란을 최소화하는 금도금 반사판과 조합되어 있다. 베이크 플레이트 전반에 걸쳐 웨이퍼 수준의 열 균일도를 ±0.1°C 내로 목표하며, 부하 조건에서 설정 온도 안정성은 ±0.5°C 이내다. 온도 변화는 2초 이내로 안정화되어 수식에 따라 정확히 작동한다. 출력은 5,000시간 이상 안정적으로 유지되며, 루멘 및 온도 감소가 5% 미만이다. 전구 패키지는 표준 램프 하우징에 장착 가능하며, 터미널 블록은 일반 장비 배선과 호환된다.
생산 환경에서의 내구성
리소그래피 트랙에서 이 전구는 포토레지스트 두께 프로파일을 안정적으로 유지해 CD 균일성을 향상시키고 재작업을 줄인다. 패키징 공정에서는 안정적인 경화와 함께 클린한 열 프로파일을 제공해 언더필 가스 배출을 억제한다. 금 반사판은 주변부에 불필요한 열이 전파되는 것을 막아 인접 광학계와 센서가 지정된 열 허용범위 내에서 작동하도록 한다.
클린룸 클래스 1–100 규격은 저방출 가스 재료와 입자 발생이 없는 구조로 지원된다. 에너지 소모가 감소하는 이유는 열이 불필요한 챔버 주변 가열이 아닌 목표 지점으로 전달되기 때문이다.
설치 시 주의사항
극성 및 반사판 정렬에 주의해야 하며, 정렬이 틀어지면 핫스폿과 온도 드리프트가 발생한다. 전구는 고온으로 작동하므로 설치 기구가 열 부하를 견딜 수 있는지 확인하고 냉각 상태를 점검한 후 공정을 인증해야 한다. 교체 주기는 예방 유지보수 일정에 맞춰 계획해 예기치 않은 가동 중단을 방지한다.