在光刻过程中，晶圆表面的光阻或天然氧化物中的水分并非什么无关紧要的问题。它会干扰热处理过程，影响曝光剂量，还会导致关键尺寸无法保持稳定。如果加热灯无法维持所需的温度和清洁度，那么这种不稳定性就会一直存在，甚至会影响到晶圆的封装过程。
关键在于什么？ 我们设计的这种用于去除晶圆表面水分的加热灯，采用了高纯度石英外壳包裹的短波红外卤素元件。这样的设计能够实现快速、局部的加热效果，同时还能精确控制光谱特性。照明区域内的温度均匀性可保持在±0.1°C范围内，而在数千次加热循环后，其重复性仍能保持在±0.5°C以内。该系统可在1-100级洁净室中运行，而且通过实时监测可以确保不会产生任何颗粒物。在连续运行5,000小时后，其输出功率依然稳定，强度变化小于5%。
在光刻和光阻处理过程中，这种加热灯会在软烘烤之前先去除表面的水分，从而确保硬烘烤过程的顺利进行。这样可以减少表面效应，提升光阻的流动一致性。
其好处是显而易见的：缺陷密度降低，关键尺寸的控制更加精准，无需再浪费时间进行重加工。此外，由于只需加热目标物体而非整个腔体壁，因此能耗也会降低。由于灯丝的设计以及可控的热应力，更换频率也有所降低，这有助于减少备用部件的库存，进而缩短维护时间。
安装时，需要确保光学对齐准确，同时还要确保周围的聚合物和光学元件符合标准要求。只有当目标表面处于焦点平面上时，加热灯才能发挥最佳作用。如果目标表面不在焦点平面上，温度均匀性就会受到影响。此外，还需要确保控制器能够及时反馈温度信息，同时确认电源和连接器的电压、电流参数与设备的要求相匹配。另外，还需定期检查石英外壳，以防止表面形成沉积物，从而保持光谱输出的稳定性。