别再浪费时间在无效的加热方式上了：为什么红外加热才是半导体加工的最佳选择
说实话，使用热空气来加热其实效率极低。这个过程非常缓慢——你得先等待空气变热，然后再等待这些热空气能够加热到工件上。在半导体加工领域，这些被浪费的时间不仅令人烦恼，还会造成实际的金钱损失。
我们决定不再用热空气来加热，而是直接对工件进行加热。这就是红外加热技术以及精密铝制反射器的用武之地了。
关键在于反射器
如果只使用红外灯的话，就会有一半的能量被浪费掉。因为光线会向各个方向散射，所以大部分热量都会浪费在机器的框架上，无法有效作用于工件。
因此，我们使用了高纯度的铝制反射器。它就像一面“热能镜”，可以将那些被浪费的能量反射回去，直接照射到工件上。由于铝对红外光有很好的反射效果，我们可以将热量集中起来。这样，工件就能在几秒钟内达到目标温度，而非几分钟。几秒钟而已！
去除不必要的中间环节
热风系统存在“热延迟”的问题——你必须先加热整个腔体，再加热空气，最后才加热工件。流程相当繁琐。而红外加热则可以省去这些步骤。通过反射器，我们可以将尽可能多的能量直接传递到晶圆或组件上。
此外，这样的设计还让整个系统更加简洁。无需再使用大型鼓风机和复杂的隔热管道。你只需要灯具、反射器，以及一个能保持温度稳定的PID控制器即可。
需要注意的问题及解决方案
当然，这也有一些缺点。当热量密度如此之高时，就必须小心处理局部过热的问题。如果反射器的位置稍有偏差，或者工件距离灯具太近，就有可能烧毁工件。这种情况很容易发生。此外，还需要一个冷却系统来应对快速的温度变化，以防止工件变形。
关键在于保持精确的距离控制。我们需要确保灯具与工件之间的距离恰到好处，这样才能让热量均匀地分布在工件表面。只要做到这一点，其他问题也就迎刃而解了。