在晶圆处理过程中，哪怕只有一滴水落在晶圆表面，都可能影响最终的加工效果。在清洁之后，残留的水分不仅会影响外观，还会导致颗粒附着在晶圆表面，进而使光刻胶的附着效果变得不均匀。传统的接触式干燥方式则有可能造成晶圆表面出现划痕或颗粒转移的问题。这些问题最终会导致晶圆被报废，或者其关键尺寸出现偏差。
关键在于如何实现均匀加热
我们设计的非接触式晶圆干燥机采用了短波红外光源。这种光源能够快速且均匀地加热晶圆，从而避免对晶圆表面造成任何损伤。需要关注的关键指标是温度均匀性——整个晶圆表面的温度偏差应控制在±0.1℃以内。这一指标并非随意设定的数值，而是通过闭环控制系统来实现的，该系统能够实时监测边缘处的温度变化并加以补偿。该设备适用于1级洁净室环境，干燥区域内没有任何活动部件，而且还有专门的过滤系统，确保空气中的颗粒数保持在最低水平。无论是软烘还是硬烘，其重复性都能保持在0.2℃以内，从而确保晶圆的关键尺寸得到精确控制。
为何能在复杂的生产环境中保持稳定性能
该干燥机在300毫米和200毫米口径的晶圆上都能表现出相同的性能，无论晶圆表面是氧化物层、氮化物层还是金属层。非接触式操作可以避免因接触而产生的微小划痕，同时也可以避免因磨损而导致的故障。快速的升温速度则可以缩短干燥和烘烤时间，从而提高生产效率，同时不会超出预设的热量限制。此外，由于光源直接加热晶圆，而非周围的固定装置，因此能耗也有所降低。这样一来，成品的缺陷率会降低，生产过程的稳定性也会提高，从而让生产计划更加可靠。
几点实用建议
该设备需要稳定的电源供应以及良好的冷却系统，这样才能保持光学窗口的温度稳定。虽然该设备很容易集成到现有的湿法处理系统中，但光学路径的对齐精度必须达到0.5毫米以内，这样才能确保温度均匀性。在投入使用之前，建议先进行一次测试，以确认所使用的晶圆结构是否合适，以及烘烤参数是否符合光刻胶的要求。