为什么我们在传感器封装过程中要放弃传统对流烤箱，转而使用红外加热技术呢？
目前，半导体制造业的大家都在谈论碳中和的问题。但说实话，如果不改变现有的生产方式，想要实现这一点其实很困难。对我们来说，最大的好处就是能够摆脱那些传统的对流烤箱，转而使用红外加热技术来处理智能传感器的封装工作。
与其加热整个金属容器以及其中的空气，我们选择使用短波红外灯。这是一种更高效的加热方式——热量可以直接传递到被处理的物体上。
传统对流式加热系统非常耗能，因为它们有一半的时间都用于加热容器壁和周围的空气。而红外加热则完全不同：我们可以选择那些包装材料更容易吸收的波长，这样能量就能直接作用于需要的地方。
这样一来，产品的加热时间就会大大缩短。机器不再会因为闲置而浪费能源，整体能耗也会降低。
不过，这并不是完全没有代价的。为了能在几秒钟内达到所需的加热强度，我们通常需要使用高功率的石英灯。不过，这些灯具产生的热量并非全部留在被处理的物体上，如果冷却系统不够完善，热量就可能会传到机器的其他部分，从而损坏电子元件。我见过因为冷却系统不足而导致温度传感器失灵的情况，进而让产品的精度下降。
但如果冷却系统设计得当，那么它就能显著降低工厂的能源成本。我们发现，每片芯片的能耗大幅下降。我们也不用再经历那种漫长的预热过程了。对于大多数固化步骤来说，这种替换方式既简单又有效——不仅能让处理时间缩短，还能降低电力成本。
这就是如何在不降低生产效率的情况下，真正实现绿色生产的目标。